部门 |
岗位名称 |
招聘人数 |
专业要求 |
学历要求 |
政治面貌 |
岗位描述 |
资格条件 |
技术中心 |
系统工程师 |
2 |
理学、工学专业，雷达系统、通信、电子对抗、计算机等相关专业 |
本科及以上，博士优先 |
不限 |
1．负责通信对抗/雷达对抗相关领域的技术沟通； 2．负责项目总体规划设计，完成总体技术方案和各分系统研发任务书，合理分配技术指标； 3．负责关键技术公关，技术归零，部门内部技术培训等； 4．负责项目建设及验收过程管理。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，良好的沟通能力、表达能力、技术文件编写能力及抗压能力； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：具有扎实的专业知识，较强的理论分析能力；具有相关行业总体项目设计经验；具有电磁环境仿真、体系对抗仿真、电子对抗仿真经验优先； 4．工作经验：具备3年及以上系统相关工作经验，博士优先； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
天线工程师 |
2 |
理学、工学专业，电子工程、无线电、电磁场与微波技术、物理、自动化等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．负责产品天线仿真设计工作； 2．负责天线测试方案的制定，指导测试人员完成测试工作； 3．配合系统工程师完成指标评估，方案编制、评审及相关技术文档的编制。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：熟悉天线理论知识；熟悉电磁仿真软件，能够独立进行天线指标的仿真；熟悉使用网络分析仪等相关仪器； 4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
射频工程师 |
9 |
理学、工学专业，电子工程、通信工程、物理、自动化、计算机等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．负责射频功放/收发通道/频综/SIP/无源电路的设计； 2．负责项目实施方案设计，根据任务指标完成内部电路规划； 3．负责所承担科研项目资料的规范化编写和归档； 4．负责组织产品开发难点分析； 5．协助工艺部门完善产品制造工艺，实现新产品转入生产。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神，能适应出差； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：具有微波电路基础知识；熟悉射频仿真软件；熟悉有源电路、微波射频电路和低频模拟电路相关器件的应用；熟悉射频微波电路设计；熟悉使用信号源、频谱仪等相关仪器； 4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
器件工程师 |
1 |
理学、工学专业，电子、通信、自动化、计算机等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．负责电子元器件选型、测试、可靠性验证、规划等工作； 2．负责电子元器件优选库建立及维护； 3．负责电子元器件的失效性分析； 4．负责项目中元器件相关资料的规范化编写和归档； 5．负责电子元器件标准电路的设计与实现。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神，能适应出差； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：熟练掌握电路原理等相关基础知识；熟悉电子元器件产品标准，能使用相关工具对元器件进行验证；熟悉使用相关测试仪器； 4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
layout设计工程师 |
2 |
理学、工学专业，电子、通信、自动化等相关专业 |
大专及以上 |
不限 |
1．负责产品硬件电路设计、根据电路图完成PCB绘制； 2．检查并核对原理图PCB的正确性，生产最终的生产文件，保证文件的正确性； 3．负责项目的PCB修改与维护。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：模拟电路、数字电路、电子电路等相关专业知识扎实；能使用Cadence、AD等EDA工具进行PCB绘制；了解制版、SMT装配工艺及规范； 4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
数字电路设计师 |
1 |
理学、工学专业，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．负责项目中数字电路方案设计； 2．负责高速数字电路设计，国产化器件选型、PCB设计和原理图设计； 3．负责产品数字部分联试； 4．撰写设计文档和相关技术资料。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：具有高速数字设计相关理论基础、应用经验方法论；熟练使用Cadence、AD等EDA工具进行Layout和PCB仿真；熟悉高速总线标准，具备信号完整性仿真及高速电路设计相关经验，独立完成器件选型及原理图设计； 4．工作经验：具备2年以上工作经验； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
嵌入式软件工程师 |
2 |
理学、工学专业，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．根据系统或产品要求，编写DSP/ARM/单片机方案； 2．负责总体方案中DSP/ARM/单片机部分的方案设计，自行进行算法仿真或者根据系统仿真算法进行DSP/ARM/单片机实现； 3．负责产品联试及系统联试工作； 4．撰写设计文档和相关技术资料。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：熟悉DSP/ARM/单片机常用接口及总线等的驱动开发；具有底层驱动或算法实现经验；有硬件知识背景，熟练借助开发工具和测试仪表进行DSP/ARM/单片机软硬件调测，有成熟产品设计经验者优先；能熟练阅读和理解英文资料； 4．工作经验：具有2年以上工作经验，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
FPGA工程师 |
1 |
理学、工学专业，电子信息工程、通信工程、数字信号处理、计算机等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．根据系统或产品的要求，编写FPGA模块方案。 2．负责总体方案中FPGA部分的方案设计，自行进行算法仿真或者根据系统仿真算法进行FPGA实现； 3．负责产品联试及系统联试工作； 4．撰写设计文档和相关技术资料。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：熟练掌握HDL硬件开发语言；熟悉XILINX或ALTERA FPGA设计流程，能熟练使用大规模逻辑设计相关开发工具；具备系统验证和系统调试能力，能够根据设计目标，进行任务分解、仿真验证和工程实现； 4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，精通信号处理者优先，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
结构工程师 |
2 |
理学、工学专业，机械、力学、物理等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．负责产品结构方案评估论证，包含强度设计、热设计等； 2．负责产品结构设计； 3．对产品结构设计的新方法、新手段、新材料、新工艺进行研究和探索。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：熟练运用AUTOCAD、Soldworks、FLUENT等CAD软件；能够独立完成产品结构件设计；了解机械电子器件、连接器等选型及其性能，熟悉复杂机型的结构整体布局设计；有散热、强度等分析能力 ； 4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，有系统及整机结构设计经验者优先； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 |
工艺设计师 |
2 |
理学、工学专业，电子、通信、自动化、计算机、材料等相关专业 |
大专及以上 |
不限 |
1．负责公司新产品工艺制程开发； 2．负责产品的可制造性审核，对电路设计、结构设计等设计文件进行工艺性和可加工性审核； 3．负责公司新工艺技术研究和工艺管理工作； 4．负责对产品生产过程进行工艺指导，解决生产过程中的加工及工艺性问题； 5．编写工艺方案、工艺文件、工艺流程等相关文档。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：熟悉使用AutoCAD、Altium Designer等相关软件；具备PCBA可制造性评审能力；具备电装（SMT贴片、回流焊、手工焊）、微组装等相关工艺开发及应用能力；熟悉GJB相关工艺标准；熟悉封装工艺； 4．工作经验：具备3年以上相关工作经验，熟悉SIP封装工艺者优先，有军工企业或研究所经验优先； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
市场部 |
市场经理 |
3 |
理学、工学专业，电子、通信、自动化等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．根据部门销售计划或公司项目计划安排，结合公司产品技术特点和需方技术水平要求，参与技术可行性评估报告并提出意见建议； 2．负责项目前期市场调研的技术面工作，进行需求预测、竞争厂商和竞争产品分析、技术水平比较、产品定位和市场占有率预测等工作，从技术角度提出意见建议； 3．负责为项目团队和销售团队提供其他技术支持，包括前期的方案拟制； 4．负责收集客户需求信息，做好产品介绍、技术咨询、参谋和引导，与客户协调、商定、签署技术协议，以及协议修正，对协议的正确性、可行性、可靠性负责； 5．负责对内沟通协调，向技术中心反馈客户技术需求，参与技术可行性评估，协助技术方案、指标的制定，保证满足客户需求。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、表达能力、抗压能力、团队合作精神、敬业精神； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：具有一定的微波射频专业基础知识，熟悉公司产品线及市场同类竞争产品状况； 4．工作经验：具有设计相关工作2年以上经历优先，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
制造部 |
软件工程师 |
1 |
理学、工学专业，自动化、计算机等相关专业 |
本科及以上 |
不限 |
1．负责协同工程师完成信息系统数据库操作； 2．负责CS端信息系统和VUE项目集成； 3．负责车间部分工控上位的开发和维护升级； 4．负责完成工控夹具的设计。 |
1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具有良好的沟通能力、学习能力及抗压能力； 2．应聘年龄：应在45周岁以下； 3．技能要求：掌握编程语言C#、SQL语言、JavaScript等，掌握一定的硬件理论基础知识；精通Winform桌面平台框架，熟悉数据库增删改查的基本操作；掌握串口、modbus通信协议；熟练使用Altium Designer完成PCB布局和原理图绘制；掌握Vue框架、DevExpress框架、具有信息管理系统开发方面经验优先考虑。 4．工作经验：具备1年及以上相关经验者优先，可接受优秀应届生； 5．特别优秀者以上条件可放宽。 |
