工作内容：
1.负责封装产品的热，应力（翘曲），模流仿真建模和分析；
2.根据仿真分析结果输出仿真分析报告和改善建议；
3.负责封装结构的优化和改善，并对仿真结果进行测量验证；
4.从仿真分析的角度进行客户产品失效分析、可靠性分析、生产工艺优化分析、设计规则优化与建立的合理性分析等；
5.上传仿真分析报告、原件及相关文档备案，对工程分析过程中产生的新创意、新的优化分析建议、优化方案进行专利检索与专利申报；
6.为客户提供实用且有成本优势的封装设计解决方案；
7.完成仿真建模与分析；
8.模拟数据验证与维护；
9. 对接市场与客户，并与各子公司保持良好的协作关系；

资质要求：
1. 本科及以上，5-7年工作经验；
2. 材料／机械／电子等相关工科专业，本科以上；
3. 有较好的材料、力学、热传导理论基础，并熟悉一定的封装工艺；
4. 能熟练使用 autoCAD, Ansys , Icepak/Fotherm , Hypermesh, moldex3D 等仿真分析软件;